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509BC-2免洗助焊剂

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产品详情

 

509BC-2免洗助焊剂是我公司精心调配之后所制成的有机性活性助焊剂,本剂焊接能力强、透锡性良。适用有铅与无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。特别适用于有制具的线路板加工工艺。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

产品特性

 既适合于有铅,又适用于无铅工艺

 符合ANSI/J-STD-004

操作指南

操作参数

SAC 305

63/37 Sn/Pb

助焊剂量

喷雾:200-220μg/cm2

魔盒棋牌 喷雾:100-150μg/cm2

上表面预热温度

90-105℃

85-100℃

上表面温度最大升温斜

最大2℃/秒

最大2℃/秒

轨道角度

5-8°(6°是一般推荐值)

魔盒棋牌 5-8°(6°是一般推荐值)

传送带速度

1。0-1。5m/min

1.2-1.8m/min

与焊料接触时间

1.5-4.0秒(一般为2-3秒)

1.5—4.0秒(一般为2-3秒)

焊料槽温度

255—265    ℃

240—250℃

注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

物理特性

项目

测试结果

外观

清澈液体

气味

醇类味

物理稳定性

通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象

固体含量

4.5±0.3

比重(25℃)

魔盒棋牌 0.800±0.005

酸值(mgKOH/g)

32±5

可靠性

项目

测试结果

铜镜腐蚀

通过

AgCrO4

通过

表面绝缘电阻

测试条件

要求

测试结果

IPC J-STD-004板面向上,未清洗

>1.0×108Ω

1.2×108Ω

IPC J-STD-004板面向下,未清洗

>1.0×108Ω

2.0×108Ω

IPC J-STD-004空白板

>2.0×108Ω

5.0×108Ω

 备注:以上数据仅供客户参考,并不完全保证于特定环境时能达到全部数据,敬请客户使用时,以实测数据为准。

 温度曲线:                                       微信图片_20190613145934.png

 焊后清洗

509BC-2属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物

如需进行清洗,509BC-2助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂清洗

 储存

509BC-2属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。

注意个人防护,详见MSD


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